哈福集團將于2018年12月5-7日參加在深圳國際會展中心舉辦的2018國際線路板及電子組裝華南展覽會，展臺號：1號展覽館1D01。
本次展會亮點有：
世界獨創(chuàng)的堿性化學銀工藝
產(chǎn)品特色
1、鍍液不含硝酸，無咬蝕銅線及側(cè)蝕問題。
2、鍍液不含緩蝕劑及滲透劑。
3、鍍液為全絡(luò)合劑系統(tǒng)，所得銀層為純銀層,不含碳或有機物。
4、純銀層焊接時焊球內(nèi)沒有氣泡，焊接強度高。
5、鍍液可以施鍍1-5分鐘，以保證盲孔內(nèi)全鍍上銀同時又不會咬蝕銅線和側(cè)蝕。
6、鍍液呈微堿性但不會攻擊綠漆，純銀層防變色性能優(yōu)異，無需浪費無硫手套和無硫紙。
中國領(lǐng)先的的水平沉銅工藝
水平沉銅VS直接電鍍
1.孔金屬化導電基底：銅，導電性佳；
2.無電解氧化還原沉積；
3.無需后微蝕制程；
4.藥水體系壽命長，導電穩(wěn)定性良好。
水平沉銅VS垂直沉銅
1.封閉式藥水反應(yīng)體系，更環(huán)保；
2.片式進板方式；
3.藥水貫孔依靠設(shè)備噴淋、水刀及超聲波等；
4.流程時間短；
5.藥水循環(huán)速度快；
6.水洗更新周期短；
可用于各種FPC板、R-flex&PCB等。
中國領(lǐng)先的的水平沉銅工藝
1.不使用致癌物甲醛，更環(huán)保；
2.更少的用水量，更低的能耗，更少廢物的產(chǎn)生，更保護地球；
3.品質(zhì)完全達到IPC600標準，性價比高；
4.獨特的設(shè)備設(shè)計，更適合高縱橫比的通孔工藝；
5.工藝流程更適合精細線路制作；
6.更簡潔的工藝步驟，更低的PCB制造綜合成本；
7.使用水平設(shè)備，降低操作者勞動強度，美化工作環(huán)境；
8.產(chǎn)品使用換缸周期性長，催化缸每升槽液的處理量可達到18m2/L或30天。
現(xiàn)場活動精彩豐富：1.展會期間來我展臺就有機會獲得精美小禮品一份!
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